工廠製造生產專有名詞的中英文對照

SMT（Surface Mounted Technology）：表面安裝技術

PTH （Pin Through the Hole）：通孔安裝

THT (Through Hole Component) ：通孔插裝元件

SMB (Surface Mount Printed Circuit Board)：表面安裝PCB板

SMC (Surface Mount Component)：表面安裝元件

SMD (Surface Mount Device)：表面安裝器件

SMA (Surface Mount Assembly)：表面安裝組件

Component：元件

Device：器件

Assembly：組件

CTE（coefficient of thermal expansion）：熱膨脹係數

In-circuit test：在線測試

Lead configuration：引腳外形

Placement equipment：貼裝設備

Reflow soldering：回流焊接

Repair：修理

Rework：返工

Solderability：可焊性

Soldermask：阻焊

Yield：產出率

Packaging density：裝配密度

Chip：片狀元件

melf：圓柱形元件

PCB（Printed circuit board）：印刷電路板

DIP：雙列直插

SIP：單列直插

SOT（Small Outline Transistor）：小外形晶體管

SOIC（Small outline IC）：小外形集成電路，

SOP(Small outline Package)：小外型封裝

PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）：塑型有引腳芯片載體

LCCC（Leadless Ceramic Chip Carrier）：無引腳陶瓷芯片載體

QFP （Quad Flat Package）：多引腳方形扁平封裝

BGA（ Ball grid array）球柵列陣

CSP（Chip Scale Package）：芯片規模的封裝

Bare Chip：裸芯片Accuracy：精度

ATE（Automated test equipment）：自動測試設備

AOI（Automatic optical inspection）：自動光學檢查

Circuit tester：電路測試機

CTE（Coefficient of the thermal expansion）：溫度膨脹係數

Cold solder joint：冷焊錫點

Component density：元件密度

Copper foil：銅箔

Copper mirror test：銅鏡測試

Cure：烘焙固化

Cycle rate：循環速率

Aerosol：氣溶劑

Angle of attack：迎角

Anisotropic adhesive：各異向性膠

Annular ring：環狀圈

Application specific integrated circuit ：ASIC特殊應用集成電路

Array：列陣Artwork：佈線圖

Automated test equipment：ATE自動測試設備

Bond lift-off：焊接升離

Bonding agent：粘合劑

CAD/CAM system：計算機輔助設計與製造系統

Capillary action：毛細管作用

Chip on board ：COB板面芯片

Circuit tester：電路測試機Cladding：覆蓋層

Cold cleaning：冷清洗

Cold solder joint：冷焊錫點

Conductive epoxy：導電性環氧樹脂

QFD：品質機能展開

PMT：產品成熟度測試

ORT：持續性壽命測試

FMEA：失效模式與效應分析