微星將率先採用雷凌802.11n & 藍芽3.0+HS方案

雷凌先前曾表示，802.11n & 藍芽3.0+HS解決方案預計將在明年第二季量產。
雷凌看好藍芽傳輸已逐漸滲透到各電子產品，約有60%的手機有藍芽裝置，未來筆電的滲透率也將持續增加，因此發表結合藍芽功能與WIFI的晶片，提高WIFI傳輸速度，也能利用藍芽裝置達到兩個裝置不需AP ROUTER就能互相傳輸資料，節省OEM廠生產成本，也帶給終端使用者不同的使用感覺。
同時，整合WIFI與藍芽功能，弄成一個模組，可使晶片共用PCB載板以及CONNECTOR，對客戶而言，可大幅降低成本支出；目前出的還不是單晶片，預計明年第 2 季將推出。

微星將是首批採用該公司首款結合「802.11n & 藍芽3.0+HS」半卡解決方案「RT3090BC4」的PC OEM廠商之一。雷凌表示，RT3090BC4的成本、耗電量不但低於分開獨立的Wi-Fi、藍牙晶片，其WLAN傳輸速度也快了80%，適用於筆記型電腦、小筆電與高容量消費性PC平台。
雷凌宣布，旗下Wireless LAN相關產品解決方案均已獲選為Wi-Fi n認證產品的測試平台，而過去幾年來出貨的超過4,000萬顆基於802.11n草案標準的晶片組現在也完全符合802.11n最終標準，並能夠與Wi-Fi n認證產品相容。根據Wi-Fi聯盟在9月30日發布的新聞稿，首批進入Wi-Fi n認證測試平台的企業包括Atheros、Broadcom、英特爾、Marvell與雷凌。