明年Wifi應用在可攜式產品將起飛

全球網通晶片大廠博通(Broadcom)無線通訊事業群無線區域網路事業部副總裁暨總經理Michael Hurlston於24日表示，他預期未來所有的終端消費性電子都將需要導入Wifi功能，2010年時，Wifi在可攜式產品(mobile product)的應用將起飛，而在2014年時，Wifi終端商品的銷售數量將與先前幾十年的銷售數量達到一樣的水準。
Broadcom為全球市占率最高的Wifi晶片供應商，已出超過5億個Wifi晶片，產品佈及Retail、PC、手機、消費性電子、印表機以及寬頻等領域，據市調機構ABI的研究，2008年時Broadcom在Wifi全球市占率達35.2%，其次分別為Atheros 24%、Intel 13.6%、Marvell 12%以及雷凌(3534)占10.3%。
Michael Hurlston指出，自2002年開始，Wifi主要是應用以連結性的產品為主，包括PC/NB、路由器、Gateway等；2008年開始則在可移動裝置也掀起應用，轡手機、遊戲機等：而在2009年起，多媒體播放產品也將開始搭載Wifi應用，如HDTV、STB和藍光DVD等，Michael Hurlston表示，僅管部分Wifi商品已臻成熟，但不斷有新產品加入，他相信WLAN半導體營收在未來3年將倍數成長，其中的新動力即是新應用以及新的技術，且2010年802.11n將正式超過802.11g成為主流。
Broadcom日前已有推出涵蓋有WLAN、藍芽的組合晶片，並獲PC OEM廠的採用，由於該產品可有效節省NB/Netbook的空間，國內包括筆電廠Asus、acer以及中國Levono都是客戶，另外，Broadcom也要推出同時整合WLAN、藍芽、FM等功能單晶片產品，能為手機或其它行動裝置提供最常見的無線功能，在新品推出下，包括Broadcom上游的代工廠台積電(2330)以及下游通路商全科(3209)都一併受惠。
另外，由於看好智慧型手機逆勢成長，將大幅提升Wifi在手機的滲透率，據市調機構統計，2009年智慧型手機市場仍以西歐為大宗出貨約6000萬支，2009年全球的智慧型手機出貨總量估1.78億支，年成長16%，而2014年時，年複合成長率約13.1%，而因智慧手機所驅動的服務和內容提供，未來都要靠包括Wifi以及藍芽等進行傳輸。
至於Wifi的下一步？Michael Hurlston指出，目前業界仍在討論中的包括802.11ac以及802.11ad兩標準，前者擁1Gbit/秒的數據傳輸速度、5GHz的寬帶，後者則擁2-3Gbit/秒的數據傳輸速度、60 GHz的寬帶，但無論是那一個標準，依照802.11n的發展歷程，Michael Hurlston預計在未來兩年內802.11ac以及802.11ad都不會有實際的成果；而除了下一代的Wifi標準，由於Wifi將應用在任何終端商品，Michael Hurlston指出，「低耗電性Low Power」也將是Wifi相關廠商將加強的突破。